Produktmerkmale & Beschreibung

• Ultra-Hochpräzision: Verfügt über eine Punktgröße von nur 0,01 mm, was Mikroschweißen extrem empfindlicher Bauteile ohne Hitzeschäden an umliegenden Bereichen ermöglicht.

• Minimale Wärmeeinbringung: Verwendet eine schmale Pulsbreite (0,1–20 ms) zur Erzeugung einer winzigen Wärmeeinflusszone (<100 μm). Dies verhindert Materialdegradation und Verzug, was für dünne Metalle entscheidend ist.

• Hervorragende hermetische Abdichtung: Erreicht hohe Dichtheitsraten (unter 5×10⁻⁹ Pa·m³/s), was es zur idealen Lösung für die Halbleiter-, Medizin- und Elektronikverpackungsindustrie macht.

• Vielseitige Materialkompatibilität: Entwickelt, um unterschiedliche Metalle problemlos zu schweißen, einschließlich schwieriger Kombinationen wie Kupfer-Aluminium und Kupfer-Siliziumkarbid, sowie hochreflektierende Materialien.

• Schnell & Benutzerfreundlich: Das Handheld-Design verfügt über intuitive Bedienelemente und Pulsformungstechnologie. Dies reduziert die Einrichtungszeit und gewährleistet konsistente, qualitativ hochwertige Ergebnisse, selbst für Bediener mit minimaler Schulung.

Technische Parameter