Recursos e Descrição do Produto
Ultra-Alta Precisão: Apresenta um tamanho de ponto tão pequeno quanto 0.01 mm, permitindo micro-soldagem de componentes extremamente delicados sem causar danos por calor às áreas circundantes.
Entrada Mínima de Calor: Utiliza uma largura de pulso estreita (0.1–20 ms) para criar uma zona mínima afetada pelo calor (<100 μm). Isso evita a degradação e deformação do material, o que é crítico para metais finos.
Excelente Vedação Hermética: Atinge altas taxas de vazamento (abaixo de 5×10⁻⁹ Pa·m³/s), tornando-o a solução ideal para as indústrias de semicondutores, médicas e de embalagens eletrônicas.
Compatibilidade Versátil de Materiais: Projetado para soldar metais dissimilares com facilidade, incluindo combinações difíceis como cobre-alumínio e cobre-carboneto de silício, bem como materiais altamente reflexivos.
Rápido e Fácil de Usar: O design portátil apresenta controles intuitivos e tecnologia de modelagem de pulso. Isso reduz o tempo de configuração e garante resultados consistentes e de alta qualidade, mesmo para operadores com treinamento mínimo.
Parâmetros Técnicos
| Nome do Item | Parâmetro |
| Modo de Operação | Pulso |
| Potência de Pico | 1000W |
| Duração do Pulso | ≤50ms |
| Comprimento de Onda Central | 976 nm |
| Potência de Saída do Feixe Piloto | 0.2mW |
| Comprimento do Cabo de Saída | 5m |
| Tensão de Trabalho | AC 110~240V |
| Tamanho do Corpo (CWA) | 200 * 510 * 348mm |
| Método de Resfriamento | Resfriamento a ar |
| Peso Total (com cabeça de solda) | 15KG |
| Temperatura do Ambiente de Trabalho | -10~40°C |
| Pressão do Gás | 0.2-0.4MPa |
| Taxa de Fluxo de Gás | ≥5L/min |