產品特點與說明

• 超高精度： 特點是光斑尺寸小至 0.01 公釐, 允許對極其精細的組件進行微焊接，而不會對周圍區域造成熱損壞。

• 最小熱輸入： 使用窄脈衝寬度（0.1–20 毫秒）以創造極小的熱影響區（<100 μm)。這可防止材料降解和翹曲，這對於薄金屬至關重要。

• 出色的氣密密封： 達成高效率的漏率（低於 5×10⁻⁹ Pa·m³/s），使其成為半導體、醫療和電子封裝產業的理想解決方案。

• 多樣化的材料兼容性： 專為輕鬆焊接異種金屬而設計，包括難焊的組合，例如 銅-鋁 和 銅-碳化矽, 以及高反射材料。

• 快速且用戶友好： 手持式設計具有直觀的控件和脈衝整形技術。這縮短了設置時間，並確保即使是經驗最少的操作員也能獲得一致、高品質的結果。

技術參數